PCB失效分析技术
作者：陈蓓等著
ISBN：9787030589170
出版社：科学出版社
出版日期：2018-10-01
正文语种：中文
页数：160
市场价：88.00
内容简介
《PCB 失效分析技术》内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。
《PCB 失效分析技术》共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。